上海鑫科匯新材料有限公司是國(guó)內(nèi)專業(yè)從事藍(lán)寶石單晶，藍(lán)寶石晶圓，藍(lán)寶石窗口材料的生產(chǎn)和銷售，目前我們有兩大生產(chǎn)基地同時(shí)和國(guó)內(nèi)多家供應(yīng)商保持良好的關(guān)系，目前可提供藍(lán)寶石材料數(shù)十種，并可根據(jù)客戶的實(shí)際需求定制開發(fā)，包括來圖加工，產(chǎn)品定制。歡迎來電咨詢。
藍(lán)寶石玻璃光學(xué)窗口片是一種平行平面板，通常用作電子傳感器或外在環(huán)境的檢測(cè)器的保護(hù)窗口。在選擇窗口片時(shí)，使用者應(yīng)考慮其材料透射屬性以及基片的機(jī)械屬性是否與應(yīng)用要求相符。窗口片不會(huì)更改系統(tǒng)的放大倍率。深圳市賡旭光電提供多個(gè)可選增透膜能夠應(yīng)用于紫外光、可見光或紅外光譜等方面。
寶石(Al2O3)玻璃光學(xué)窗口片是一種性能優(yōu)秀的光學(xué)窗口和基片材料，在紫外/可見光/紅外波段具有較高的透過率，透過范圍為170nm-5.5um，耐高溫(1700℃下可長(zhǎng)期服役)，硬度高，僅次于金剛石，且耐酸堿腐蝕。
藍(lán)寶石玻璃可用作光學(xué)窗口鏡片，鏡頭保護(hù)鏡片，視窗，裝甲窗口，耐磨窗口/光學(xué)元件，耐高溫耐沖擊光學(xué)窗口等。深圳市賡旭光電提供性能優(yōu)異的藍(lán)寶石基片和窗口材料，并可按照您的要求加工不同尺寸和形狀，保證光學(xué)性能優(yōu)異。
我公司可提供藍(lán)寶石規(guī)格為：2寸，4寸，6寸(A向,C向,M向，R向),實(shí)驗(yàn)級(jí)別和研究級(jí)別均可提供。
以下參數(shù)僅僅提供2寸雙拋和4寸C向藍(lán)寶石襯底規(guī)格，其他規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們。
| 文件名稱 | 2inch C-plane （0001） DSP 0.1mM double side polished Sapphire substrates | 文件編號(hào) | |||||||||||||||||||||||||||||||
| 客戶名 | 版本/修改次 | A/0 | 受控號(hào) | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 客戶品名 | 2寸雙拋藍(lán)寶石C向襯底片 | 材質(zhì) | 藍(lán)寶石 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 認(rèn)可書編號(hào) | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1．形狀、尺寸（Shape and Dimensions） 單位（unit）：mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| No | （Properties） | （Target） | （Tolerance） | remark | |||||||||||||||||||||||||||||
| 1 | （Diameter） | 50.8mm | ± 0.2mm | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 2 | （Thickness） | 100μm | ±15μm | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 3 | （Surface orientation of A-plane） | Off C-axis toM0.2° | ± 0.1° | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 4 | （Primary flat length） | 16mm | ±1mm | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 5 | （Primary flat orientation） | C-plane | ±0.1° | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 6 | Ra（Back side Roughness） | <0.3nm | |||||||||||||||||||||||||||||||
| 7 | Ra（Front side Roughness） | ≤0.3nm for DSP or 1.0±0.2um for SSP | |||||||||||||||||||||||||||||||
| 8 | （Wafer edge） | R-type | |||||||||||||||||||||||||||||||
| 9 | （Total Thickness Variation, TTV） | ≤ 10μm(LTV≤5μm，5*5) | |||||||||||||||||||||||||||||||
| 10 | （Warp） | ≤10μm | |||||||||||||||||||||||||||||||
| 11 | （Bow） | -10 μm ≤ BOW ≤ 0 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| 12 | （Laser Mark） | N/A | 無(wú) | ||||||||||||||||||||||||||||||
| （Package） | （25 wafers in one cassette ） | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| （Trace ability ） | （Wafers shall be traceable with respect to cassette number）， | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| 4寸C向藍(lán)寶石襯底 | |||||||||||||
| No | （Properties） | （Target） | （Tolerance） | ||||||||||
| 1 | （Diameter） | 100mm | ± 0.1mm | ||||||||||
| 2 | （Thickness） | 500μm | ±15μm | ||||||||||
| 3 | （Surface orientation of A-plane） | Off C-axis toM0.2° | ± 0.1° | ||||||||||
| 4 | （Primary flat length） | 30mm | ±1mm | ||||||||||
| 5 | （Primary flat orientation） | A-plane | ±0.1° | ||||||||||
| 6 | Ra（Back side Roughness） | <0.3nm | |||||||||||
| 7 | Ra（Front side Roughness） | ≤0.3nm for DSP or 1.0±0.2um for SSP | |||||||||||
| 8 | （Wafer edge） | R-type | |||||||||||
| 9 | （Total Thickness Variation, TTV） | ≤ 10μm(LTV≤5μm，5*5) | |||||||||||
| 10 | （Warp） | ≤15μm | |||||||||||
| 11 | （Bow） | -10 μm ≤ BOW ≤ 0 | |||||||||||
| 12 | （Laser Mark） | N/A | |||||||||||
| （Package） | （25 wafers in one cassette ） | ||||||||||||
| （Trace ability ） | （Wafers shall be traceable with respect to cassette number）， | ||||||||||||
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